Odzyskiwanie danych ze sterowników i modułów powypadkowych lub krytycznie skorodowanych
Usługa ma zastosowanie w sterownikach powypadkowych gdzie w wyniku kolizji uszkodzeniu uległy pola BGA od strony procesora, dotyczy to sterowników gdzie bez zwartości z procesora niemożliwe jest jego prawidłowe sklonowanie (np sterowniki silnika BMW, moduły BDC3, VOLVO L-Shape, MERCEDES FBS4, FBS5, SAM G9, SAM G10). Podobna sytuacja może dotyczyć silnie skorodowanych sterowników gdzie identyczne usterki są wywołane nie przez kolizję, a ciecz.
W sterownikach gdzie elementy posiadające w sobie dane nie są typu BGA, a w obudowach SOP, TSOP, TSSOP, LQFP, odzyskiwanie danych może mieć miejsce dokładnie z tych samych powodów, gdzie fizyczne wyprowadzenie procesora, pamięci flash, pamięci eeprom może być uszkodzone mechanicznie (np urwane) lub skorodowane.
Ważne: elementy z których juz podjęto bezskuteczną próbę odzyskiwania danych nie są przyjmowane na serwis
Ważne: nie oferujemy cięcia / odsłaniania elementów czynnych niezbędnych do odzyskania danych, jeżeli usługa programowa nie będzie wykonana u nas
Usługę odsłaniania lub cięcia wykonujemy za pomocą:
- CNC Microcut / MicroStep (DMG Mori 75)
- Laser BAIKEOPTO JPT Laser Pulse
Odzyskiwanie danych ze sterowników
Odzyskiwanie danych z modułów
Odzyskiwanie danych BGA
Odzyskiwanie danych SMD

Klonowanie / kopiowanie modułów

Serwis BGA