Odzyskiwanie danych ze sterowników i modułów powypadkowych lub krytycznie skorodowanych

 

 

Usługa ma zastosowanie w sterownikach powypadkowych gdzie w wyniku kolizji uszkodzeniu uległy pola BGA od strony procesora, dotyczy to sterowników gdzie bez zwartości z procesora niemożliwe jest jego prawidłowe sklonowanie (np sterowniki silnika BMW, moduły BDC3, VOLVO L-Shape, MERCEDES FBS4, FBS5, SAM G9, SAM G10). Podobna sytuacja może dotyczyć silnie skorodowanych sterowników gdzie identyczne usterki są wywołane nie przez kolizję, a ciecz.

W sterownikach gdzie elementy posiadające w sobie dane nie są typu BGA, a w obudowach SOP, TSOP, TSSOP, LQFP, odzyskiwanie danych może mieć miejsce dokładnie z tych samych powodów, gdzie fizyczne wyprowadzenie procesora, pamięci flash, pamięci eeprom może być uszkodzone mechanicznie (np urwane) lub skorodowane.

 

Ważne: elementy z których juz podjęto bezskuteczną próbę odzyskiwania danych nie są przyjmowane na serwis

Ważne: nie oferujemy cięcia / odsłaniania elementów czynnych niezbędnych do odzyskania danych, jeżeli usługa programowa nie będzie wykonana u nas

 

Usługę odsłaniania lub cięcia wykonujemy za pomocą:

  • CNC Microcut / MicroStep (DMG Mori 75)
  • Laser BAIKEOPTO JPT Laser Pulse

Odzyskiwanie danych ze sterowników

Odzyskiwanie danych z modułów

Odzyskiwanie danych BGA

Odzyskiwanie danych SMD

Klonowanie / kopiowanie modułów